用于封装半导体的 银胶(Epoxy)有没有毒? 主要是什么成分?

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/04/28 00:08:40
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用于封装半导体的 银胶(Epoxy)有没有毒? 主要是什么成分?
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种.基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料特别提醒:导电胶、导电银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的

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