半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些,怎么去解决这种问题

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/10 05:21:03
半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些,怎么去解决这种问题

半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些,怎么去解决这种问题
半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些,怎么去解决这种问题

半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些,怎么去解决这种问题
1.首先是环氧树脂的粘接强度不够,可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度,不过一般供应商一般都会向你推荐更高端更贵的型号,选择愿意配合你的供应商吧
2.框架严重氧化,框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低,尽量在前道工序保证你的框架不被氧化,氧化后一般能从颜色看得出来,对比一下前后的变化就知道了
3.适当加大注射(转进)压力
4.适当降低框架预热温度,也是为了防止氧化,一般要低于150度,当然还要兼顾你的模具的匹配性
5.适当调整注射速度(看实验的结果,也要靠经验了)
解决了以上问题分层基本上可以消除