作业帮PCB表面哪种处理使过SMT后手工焊接更好上锡?SMT后还得邦定,然后才手工焊接.我们目前主要都是镀镍,但经常出现经SMT和邦定后,再手工焊接时很难上锡,也用过OSP,但邦定的时候邦线拉力又经常不
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/04/29 07:38:05
PCB表面哪种处理使过SMT后手工焊接更好上锡?SMT后还得邦定,然后才手工焊接.我们目前主要都是镀镍,但经常出现经SMT和邦定后,再手工焊接时很难上锡,也用过OSP,但邦定的时候邦线拉力又经常不
PCB表面哪种处理使过SMT后手工焊接更好上锡?SMT后还得邦定,然后才手工焊接.
我们目前主要都是镀镍,但经常出现经SMT和邦定后,再手工焊接时很难上锡,也用过OSP,但邦定的时候邦线拉力又经常不理想,所以用镀镍来解决邦定的问题,镀金工艺我们放弃了,因为成本太高.还有什么办法能SMT、邦定和手工焊三者兼顾吗?
PCB表面哪种处理使过SMT后手工焊接更好上锡?SMT后还得邦定,然后才手工焊接.我们目前主要都是镀镍,但经常出现经SMT和邦定后,再手工焊接时很难上锡,也用过OSP,但邦定的时候邦线拉力又经常不
一、电金是目前效果最好的一种,但是成本较高；二、喷锡,效果不错,成本一般,但是有个缺陷就是,如果生产工艺有问题或者后工段工艺控制不好容易氧化等问题,导致上锡困难,不容易吃锡；三、裸铜（现在多为OSP)工艺,优点是成本一般,上锡效果优秀.初期你可以要求PCB供应商做几个工艺出来,试产得到最佳数据,后面大货就决定用哪种就好了,个人推荐你还是用裸铜.
PCB表面哪种处理使过SMT后手工焊接更好上锡?SMT后还得邦定,然后才手工焊接.我们目前主要都是镀镍,但经常出现经SMT和邦定后,再手工焊接时很难上锡,也用过OSP,但邦定的时候邦线拉力又经常不
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